晶圆位置调整机构 晶圆预定位系统

产品概述
适用于半导体生产设备、检测设备的晶圆位置预校准
It is suitable for wafer position pre-calibration of semiconductor
production equipment and inspection equipment

主要配置：线扫相机模块、内置模块化直流伺服电机、
微型伺服驱动器等模块化设计
Main configuration: line scan camera module、built-in modular DC
servo motor、micro servo drive and other modular design

支持非标定制

Support non-standard customization

晶圆尺寸 Wafer size                                               4"6"8"12"

重复精度 Re accuracy                              XY：±0.025mm;θ：±350urad 

定心定向时间 Positioning time                                   ≤10s

洁净度 Cleanliness                                           ISO Class 3（ISO-14644)

重量 Weight                                                             24KG

电源 SMPS                                                              24VDC

气压 Atmospheric pressure         正压：进气管径Φ6，≥0.5Mpa；负压：进气管径Φ6，≥-80􏚱Kpa

设备环境 Device environment                               温度：15-25℃